求人詳細

【職務概要】
半導体製造装置立ち上げ～トラブルシューティングまで
幅広く担当していただきます。

【職務詳細】
まずはフィールドエンジニアを目指し技術を吸収し、
機械設計・プロセス開発などへのステップアップを目指します。
■フィールドエンジニア
立ち上げ…製造装置の組立・稼働テスト・評価・調整
装置改造…図面をもとに、既存装置を改造
生産サポート…製造装置の安定稼働・維持・改善
トラブルシューティング…装置の不具合・トラブルの原因究明・解消
5名～10名のチーム体制。
1人に任せることはありませんので、ご安心ください！
■機械開発設計
半導体製造装置の機構開発設計・変更設計・配管設計などの
スキルに合わせて担当いただきます。

【会社の特徴】
【同社について】
・麻生グループの中で「人材」の柱に属する12社の1社で、IT領域を強みにしています。
・中期計画では、2025年までに、「プロダクト事業の確立」を目指しています。人材育成による強化をベースに、注力分野の強化を行い、新たなビジネスの創出、チャレンジにより価値向上を実現したいと考えています。
・ビジョンは、2025年までに外で稼ぐ売上と中で稼ぐ売り上げを5対5にし、2030年までに自社製品を世に出すことです。
【同社グループについて】
・グループ社数117社（2023年4月1日現在）、売上7，577億円（2023年3月期）、従業員数17，028人（2023年4月1日現在）の大手企業です。
・医療、教育、セメント、人材の4つの柱をもち、景気の影響を受けにくい安定性があります。

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