【京都】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設備）

職務概要同社にてソフト設計エンジニアとしての業務をお任せします。
職務詳細・半導体製造装置の装置制御（PLC）は「ラダー言語」を用いて設計、製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務を担当します。
・上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS、GEM）の改造もお任せします。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります）
仕事の魅力・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わるためものづくりを身近に感じながらお仕事をすることができます。 会社の特徴 ■現代社会において、半導体は様々な製品に利用されています。「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野です。その中で、同社は、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出してきました。現在は売上げの80％以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。技術をリードする京都発の業界トップクラスのグローバル企業として、最先端のソリューションを提供しています。
■半導体関連技術は、想像をはるかに超えたスピードで進化しています。その中で、同社は、常に新技術・新製品を生み出しています。そのためには、様々な工夫・アイデアが必要であり、素晴らしい発想ができても、それが周りに伝わらなければ意味がありません。そのため、自分の想いを周りに伝える力も必要であり、新入社員にはプレゼンテーションの研修も行います。企業はチームワークが大切であり、チームワークを強化するのは一人ひとりの伝える力であると考えています。