【三重】ソフトウェア開発

職務概要半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。
職務詳細エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。
強み日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。 会社の特徴 粘着テープや光学フィルムのメーカーとして、東証プライム上場企業である日東電工。同社はそのグループ会社として、1981（昭和56）年に設立されました。当時は、半導体が世の中に広く普及しだしたばかりの頃で、同社はその生産に欠かせない設備メーカーとして登場。以来、半導体の生産に欠かせない保護テープの貼り付け／はく離という工程においては、世界でシェアされている企業の一つとして、世界の名だたる半導体メーカーと取引があります。半導体は、今やスマートフォンから家電製品・自動車・航空機・ロケットまで、電気とバッテリーがあるところには必ずある材料です。今後も、あらゆる技術の進歩とともに半導体も利用されるため、長期的にも安定した需要があります。