【京都】ソフトウェア開発エンジニア

職務概要同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
職務詳細・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整　など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。
具体的には・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3〜4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
社風について自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。 会社の特徴 〜日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業〜
同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。