求人詳細

【職務概要】
お客様との仕様打ち合わせや構想検討、C言語などによるソフトウェア作成をご担当いただきます。

【職務詳細】
光半導体用製造装置、後工程での検査装置の設計から客先での設置までを実施いただきます。基本的に全てオーダーメイドで、お客様との打ち合わせや仕様検討、設計図面作成から部品の手配、製造、設置取り付けまで一貫してご担当いただきます。8割が海外（台湾、中国）のお客様となり、設置取り付けの際は出張にて対応していただきます。1人あたり、年間5〜6台の生産を行っていただくこととなります。
★☆★同社の特徴★☆★
同社では、光半導体用の検査装置・製造装置における設計・製造を手掛けており、LD用ダイボンダ・LD用チップ検査装置組立も行っております。家電からホームセキュリティー、自動車、エンターティメントなど、様々な分野において高度ネットワーク化が進行している現代において、社会基盤を担う光通信分野の発展に貢献すべく、日々前進しております。
未経験・第二新卒歓迎

【会社の特徴】
同社の製品は、すべてが一品一様。設計、制御、製造のオールエンジニア体制でクライアントの要望にカスタムメイドで応え、最適な装置を製品化しています。
あらゆる角度から数ミクロンの単位を追求し、高精度の位置制御を実現。さらに、優れた操作性とメンテナンス性を備えた高付加価値装置は、国内はもちろん、海外のクライアントからも信頼され、高く評価されています。
高度な専門知識と旺盛な技術挑戦志向を持ったスタッフ一人ひとりの力を結集し、個々の顧客のアプリケーションに最適な装置を提案して、実際の製品化までをおこなっています。

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